大廠造車潮起 百億級(jí)汽車芯片市場誰是最大贏家？
新能源汽車風(fēng)頭正盛，大廠紛紛下場造車。
近日，華為以1.88億元競得東莞松山湖26萬平方米工業(yè)用地，產(chǎn)業(yè)類型為智能汽車部件制造。另一頭，小米也在加快汽車業(yè)務(wù)布局，啟信寶數(shù)據(jù)顯示，埃泰克汽車電子(蕪湖)有限公司發(fā)生工商變更，新增海南極目創(chuàng)業(yè)投資有限公司為股東，后者正是小米的關(guān)聯(lián)公司。
蘋果公司日前也傳來造車的消息。有媒體透露，蘋果將在2025年推出一款完全自動(dòng)駕駛的電動(dòng)汽車，并稱半導(dǎo)體平臺(tái)的突破是蘋果此次造車計(jì)劃的關(guān)鍵。
科技巨頭紛紛入局汽車行業(yè)，刺激A股汽車芯片股集體走強(qiáng)。近一周，東財(cái)汽車芯片板塊整體漲幅超5%，個(gè)股方面，揚(yáng)杰科技、四維圖新、新潔能等近一月累計(jì)漲幅超30%，全志科技、聞泰科技、博通集成等也紛紛大漲。
21世紀(jì)資本研究院此前在報(bào)告中指出，各大消費(fèi)電子公司已紛紛布局新能源汽車賽道，該市場的旺盛需求可見一斑。加之汽車電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化發(fā)展趨勢，更進(jìn)一步帶動(dòng)汽車半導(dǎo)體需求大幅度增長，市場前景不言而喻。
手機(jī)巨頭“下場”造車
蘋果不僅在手機(jī)領(lǐng)域引領(lǐng)著風(fēng)潮，在其他創(chuàng)新技術(shù)方面也有著風(fēng)向標(biāo)的作用。蘋果造車的消息由來已久，也一直是資本市場關(guān)注的焦點(diǎn)。
從目前的公開消息來看，早在2014年，蘋果就啟動(dòng)了代號(hào)為“泰坦”的造車計(jì)劃，打算推出一款能與特斯拉抗衡的新能源汽車。為此，蘋果動(dòng)用了龐大的資金將克萊斯勒、特斯拉、福特等多家公司的動(dòng)力測試和混合動(dòng)力系統(tǒng)工程師挖走，組建成了一支有1000位員工的團(tuán)隊(duì)。
然而，蘋果的造車計(jì)劃并沒有得到一個(gè)好的延續(xù)，隨著員工的離職，蘋果不得不暫緩造車，開始研發(fā)自動(dòng)駕駛技術(shù)。
不過，隨著新能源汽車市場的日益爆發(fā)，蘋果公司也按捺不住。近日有報(bào)道稱，蘋果決定不再推遲造車項(xiàng)目，并恢復(fù)汽車研發(fā)中心，開始處理電動(dòng)汽車零部件供應(yīng)商所涉及的文件。該報(bào)道稱，蘋果公司在其汽車項(xiàng)目上有了重大突破，并將研發(fā)重點(diǎn)轉(zhuǎn)向全自動(dòng)駕駛技術(shù)，目標(biāo)是在2025年前推出自動(dòng)駕駛汽車。
通過智慧芽全球?qū)＠麛?shù)據(jù)庫檢索可知，蘋果公司在汽車領(lǐng)域已有諸多技術(shù)儲(chǔ)備。
截至最新，蘋果公司在全球126個(gè)國家/地區(qū)中，共有2800余件汽車領(lǐng)域的專利申請(qǐng)。其中，在專利狀態(tài)的分布上，有效專利近60%，共1600余件。而在專利類型上，95%以上為發(fā)明專利，展現(xiàn)出了較高的技術(shù)創(chuàng)新水平。從專利的整體趨勢看，蘋果公司在該領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)專利申請(qǐng)呈現(xiàn)穩(wěn)步上升的趨勢，近幾年的平均專利申請(qǐng)量約為227件/年。由于專利公開具有一定的滯后性，因此2020-2021年間的專利申請(qǐng)量未來可能還會(huì)有所增加。
進(jìn)一步來看，蘋果當(dāng)前在汽車領(lǐng)域的專利布局主要專注于圖形用戶界面、傳感器、處理器、顯示屏幕、無線通信等技術(shù)領(lǐng)域。
而宣稱“不造車”的華為，將自身定位為智能網(wǎng)聯(lián)汽車增量零部件供應(yīng)商，并已將智能汽車業(yè)務(wù)作為當(dāng)前布局重點(diǎn)之一。
據(jù)天風(fēng)證券數(shù)據(jù)，2020年華為智能汽車BU部門研發(fā)投入超5億美元，2021年擬投入超10億美元，用于智能汽車領(lǐng)域的產(chǎn)品及技術(shù)研發(fā)。
今年9月的2021世界新能源汽車大會(huì)上，華為智能汽車解決方案BU首席運(yùn)營官王軍介紹，目前華為已上市30多款智能汽車零部件產(chǎn)品，包括MDC(自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái))、激光雷達(dá)、鴻蒙車機(jī)OS、AR-HUD、多合一動(dòng)力總成等產(chǎn)品。
小米“造車”的版圖也在持續(xù)擴(kuò)大。除了斥資100億成立小米汽車有限公司外，近年來，小米還不斷集中投資、收購產(chǎn)業(yè)鏈公司，“自研”、“收購”多管齊下。
據(jù)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者不完全統(tǒng)計(jì)，截至目前已經(jīng)公開的小米系智能汽車領(lǐng)域投資超過40起，其中包括多家動(dòng)力電池企業(yè)如珠海冠宇、贛鋒鋰業(yè)、蜂巢能源、中航鋰電；超過20家智能駕駛相關(guān)企業(yè)，包括雷達(dá)供應(yīng)商禾賽科技、幾何伙伴，自動(dòng)駕駛相關(guān)方案縱目科技和愛泊車等，以及半導(dǎo)體制造商如比亞迪半導(dǎo)體、易兆微電子等。
不難發(fā)現(xiàn)，造車門檻正在降低，科技公司相繼開啟跨界合作。市場普遍認(rèn)為，手機(jī)巨頭軟硬件積累扎實(shí)，對(duì)汽車電子而言是“降維打擊”，有望成為未來智能汽車軟硬件市場的有力競爭者。
汽車芯片鏖戰(zhàn)開啟
比亞迪集團(tuán)董事長兼總裁王傳福日前在廣州車展開幕式上表示，汽車電動(dòng)化帶來百年未有的大變革，產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系發(fā)生重構(gòu)。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，電動(dòng)車對(duì)半導(dǎo)體的需求相較傳統(tǒng)車對(duì)半導(dǎo)體的需求增加5-10倍。但是因?yàn)椤叭毙尽保虼蠹s700萬電動(dòng)車沒有生產(chǎn)。電動(dòng)車是上半場，智能車是下半場，智能車對(duì)半導(dǎo)體的需求更大。
根據(jù)Gartner預(yù)測的數(shù)據(jù)，2024年單輛汽車中的半導(dǎo)體價(jià)值有望超過1000美元，中國2025年新能源汽車有望達(dá)到600萬-700萬輛，經(jīng)測算中國新能源汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模在2025年有望達(dá)到62.8億-73.2億美元。汽車半導(dǎo)體包含功率、控制芯片、傳感器等。
MCU(微控制單元)類最常見，在燃油車和新能源車都會(huì)使用，比如動(dòng)力總成、ESP(車身控制)、信息娛樂、ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))、發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元(ECU)、雨刷、車窗、電動(dòng)座椅、空調(diào)等控制單元。
據(jù)相關(guān)研究，在傳統(tǒng)燃油車中，MCU價(jià)值占比最高，達(dá)到23%；其次為功率半導(dǎo)體，達(dá)到21%；傳感器排名第三，占比為13%。
而在純電動(dòng)汽車中，因?yàn)閯?dòng)力系統(tǒng)由內(nèi)燃機(jī)過渡為電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，傳統(tǒng)機(jī)械結(jié)構(gòu)的動(dòng)力系統(tǒng)被電動(dòng)機(jī)和電控系統(tǒng)取代，其中電控系統(tǒng)需要大量的逆變器，對(duì)IGBT、MOSFET等功率器件產(chǎn)生了大量需求，所以推動(dòng)了功率半導(dǎo)體在純電動(dòng)車的價(jià)值占比大幅提升至55%，MCU和傳感器價(jià)值占比分別為11%和7%。
先來看控制芯片，MCU可以分為消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)和軍工級(jí)四個(gè)大類，技術(shù)難度與要求依次增加。與消費(fèi)級(jí)MCU比較，車規(guī)級(jí)MCU對(duì)產(chǎn)品的可靠性、一致性、穩(wěn)定性與工作溫度范圍等都要求更高。
正因?yàn)檐囈?guī)級(jí)芯片的技術(shù)難度更高，在缺芯潮中，汽車行業(yè)才會(huì)成為重災(zāi)區(qū)。而國內(nèi)車規(guī)級(jí)MCU廠商少之又少，又加劇了國內(nèi)汽車芯片的稀缺。
中國MCU市場份額占比最高的為瑞薩，達(dá)17%。其中，MCU廠商主要是外資企業(yè)，如瑞薩電子、意法半導(dǎo)體、德州儀器、恩智浦、英飛凌等，國內(nèi)廠商占比較少，以兆易創(chuàng)新、士蘭微為代表。
IGBT廣泛應(yīng)用于電動(dòng)車、光伏、工控等領(lǐng)域。在電動(dòng)車領(lǐng)域，應(yīng)用在電控、空調(diào)與熱管理、充電系統(tǒng)三大主要場景。與車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品類似，我國IGBT市場長期被英飛凌等歐日廠商主導(dǎo)，2020年時(shí)自給率不足20%。
根據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研，本土廠商IGBT廠商中具備已通過車廠認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模出貨的包括比亞迪半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)、時(shí)代電氣、士蘭微等。此外新潔能、揚(yáng)杰科技、聞泰科技等廠商也正積極布局。
在汽車傳感器方面，自動(dòng)駕駛的加速滲透是推動(dòng)其需求增長的關(guān)鍵。當(dāng)前主流傳感器主要包括毫米波雷達(dá)、車載攝像頭以及超聲波雷達(dá)。這方面比較有代表性的企業(yè)有攝像頭鏡頭企業(yè)舜宇光學(xué)科技、聯(lián)創(chuàng)電子，CMOS傳感器企業(yè)韋爾股份等。
21世紀(jì)資本研究院認(rèn)為，從上述三大類汽車芯片在新能源汽車中的需求以及國產(chǎn)化率水平看，IGBT和MCU的市場空間或更被看好。
(作者：張賽男，夏馨)
