據(jù)外媒報(bào)道，10月19日，大眾汽車美國(guó)分公司首席執(zhí)行官Scott Keogh在路透社汽車峰會(huì)(Reuters Events Automotive Summit)上表示，“全球半導(dǎo)體芯片短缺將持續(xù)到2022年，至少到2022年下半年。”
法國(guó)汽車行業(yè)組織PFA負(fù)責(zé)人Luc Chatel也在峰會(huì)上表示，“半導(dǎo)體供應(yīng)問(wèn)題在2022年的大部分時(shí)間里仍將影響著汽車行業(yè)，我們處于一個(gè)長(zhǎng)期的芯片危機(jī)，這會(huì)持續(xù)影響汽車行業(yè)。”
從剎車傳感器到動(dòng)力轉(zhuǎn)向再到信息娛樂(lè)系統(tǒng)，汽車制造商幾乎在汽車各部位都使用了芯片。芯片短缺已經(jīng)導(dǎo)致全球汽車制造商削減汽車產(chǎn)量，但隨著新車價(jià)格上漲，車企利潤(rùn)也提高了。
Keogh補(bǔ)充說(shuō)，盡管芯片短缺問(wèn)題可能在今年第四季度得到緩解，但汽車行業(yè)仍無(wú)法滿足市場(chǎng)對(duì)汽車的需求。
他說(shuō)，在不久的將來(lái)，汽車行業(yè)可能會(huì)出現(xiàn)一個(gè)轉(zhuǎn)變：汽車制造商將嘗試減少汽車和卡車每個(gè)部件所需的芯片數(shù)量。
Keogh表示，“過(guò)去，我們好像認(rèn)為芯片供應(yīng)幾乎是無(wú)限的，所以汽車的每個(gè)部件，如車窗升降器、調(diào)制器等，我們都想使用一個(gè)芯片。未來(lái)當(dāng)我們開(kāi)發(fā)汽車時(shí)，我們可以開(kāi)始考慮這個(gè)問(wèn)題，我們能否用更少的芯片做更多的部件？這可以做到。這些都是我們正在關(guān)注的問(wèn)題。”
關(guān)于美國(guó)政府應(yīng)該出資建設(shè)更多的芯片工廠，Keogh表示，這將耗資數(shù)十億美元，且至少需要四年時(shí)間才能建成。
Keogh表示，雖然芯片短缺是當(dāng)前的挑戰(zhàn)，但下一個(gè)挑戰(zhàn)將是對(duì)電動(dòng)汽車和電池日益增長(zhǎng)的需求。
他表示，雖然大眾在田納西州Chattanooga工廠將從SK Innovation的佐治亞州工廠獲得電池供應(yīng)，但在開(kāi)始推出下一批電動(dòng)汽車時(shí)，大眾還將發(fā)布更多和電池相關(guān)的公告。（蓋世汽車 譚璇）
