半導體作為科技產業底層技術，核心高端科技的自主可控國產替代迫在眉睫。
公開資料顯示，自2020年以來，半導體行業缺貨漲價情形較為嚴重，封測市場需求增長；2021年封測行業，更是罕見出現價格與出貨量齊升的現象，廠商普遍擴能增產。
我國半導體上游在中低端技術層面已基本可實現國產替代，中國目前已穩居世界第一梯隊經濟和軍事強國地位，科技創新力持續增強。在高端核心科技領域擁有自主可控權是確保我國產業經濟可獨立自主穩健增長的重要基石。以美國為首的西方國家是可以進行全盤技術產品停供的，這對我國提出了進一步的重要警示。
深圳市立可自動化設備有限公司（下文簡稱立可自動化）經過多年的技術沉淀、深入半導體行業專機市場，圍繞“高精度、可視化、智能化植球技術”，聚焦COB封裝及BGA封裝行業，推出全自主研發的全自動IC載板植球機、WB自動在線檢測機以及全工藝段封裝后段全自動包裝線。顯著改善了BGA，CSP封裝的前、中、后段品質，提升生產工藝效率，對現有集成電路制造體系進行裝備智造升級。
立可自動化創始人兼總經理 葉昌隆
立可：將頂級研發人員的研發成果與十數年泛半導體封測領域與需求與應用相融合
為半導體封測提供可靠的智能設備，立可一直在踐行。
以全自動IC載板植球機為例，中國的98%市場，由新加坡、韓國、日本所壟斷。
對應的，國外全自動IC載板植球機設備高價格、本土化服務差，響應速度慢、針對本土市場不能進行定制化開發，成為當前BGA封裝、GSP封裝、SIP封裝企業想要實現智能化生產，所面臨的最大痛點問題。
國產要實現壟斷突破，就必須掌握“高精度加工及組裝、高精密對位、真空系列設備、氣壓穩定控制”等核心技術。
立可自動化，成立于2013年，由數十位深耕泛半導體行業十五年以上光電工程專家、自動化領域專家、高速高精密設備領域專家、運控專家組成。專注BGA植球技術、機器視覺技術，歷時十數年打磨、產品迭代、掌握核心技術，推出全自動IC載板植球機，一舉實現了國內“0-1”的突破。
相較于國外全自動IC載板植球機，立可全自動植球機具備重力式錫球陣列技術，針轉印式助焊劑涂布技術，高負壓錫球巨量轉移技術等核心技術，在標準化、模塊化、整機穩定性顯著提高，并針對本土半導體市場提供快速、定制化特定工藝開發。
立可全自動IC載板植球機
據了解，立可全自動IC載板植球機目前已更新迭代至第五代500系列產品，設備可以實現最小錫球直徑150um，最小錫球間距300um，一次性最多可以實現80000顆錫球的巨量轉移。相對于國外競爭對手的產品聚有更高的生產穩定性，生產良率。并可以將成本降低40%。
立可：未來三年，以領先的半導體精密植球技術助力半導體封測行業高速、高質、高效發展
據數據顯示，當前立可全自動IC載板植球機市場占有率展國內第一。十年磨一劍，作為市級專精特新企業、國家高新技術企業等，立可與多所國內985、211高校、國家重點實驗室長期深入開展產學研合作，深入本土市場需求，立可在半導體封測段進行了三段布局。
封測前段全局光學檢測金線AOI設備，用于及時發現固晶焊線等封裝工藝的品質風險。在封測中段布局全自動IC載板植球機及3D BALLSCAN設備，用于保證BGA精密植球工藝穩定量產。在封測后段布局IC全自動包裝線，實現單顆產品品質追溯，確保出貨品質。
當前，立可在封測前段全局光學檢測金線AOI設備，國產金線AOI年設備出貨量200+（臺），國內第一；全自動包裝線，半導體封測行業年銷售量50+（臺），國內第一。
“立可自動化將依托研發團隊在光、機、電等技術的強大整合能力，封測前段全局光學檢測金線AOI設備、高速高精度植球、全自動包裝線等核心技術裝備，深耕半導體封測行業，成為國內領先的半導體精密植球技術提供商和封測智造方案提供商。助力中國半導體封測行業高速，高質，高效升級發展。”立可自動化創始人兼總經理葉昌隆表示。”
免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。
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