虹軟科技:5月8日融資買入2051.11萬元,融資融券余額3.63億元 全球微動態

發布時間:2023-05-09 08:46:00  |  來源:證券之星  


(資料圖片僅供參考)

5月8日,虹軟科技(688088)融資買入2051.11萬元,融資償還2303.03萬元,融資凈賣出251.92萬元,融資余額3.47億元,近20個交易日中有11個交易日出現融資凈買入。

融券方面,當日融券賣出3.79萬股,融券償還3.94萬股,融券凈買入1543.0股,融券余量47.48萬股。

融資融券余額3.63億元,較昨日下滑0.8%。

小知識

融資融券:融資融券交易又稱“證券信用交易”或保證金交易,是指投資者向具有融資融券業務資格的證券公司提供擔保物,借入資金買入證券(融資交易)或借入證券并賣出(融券交易)的行為。包括券商對投資者的融資、融券和金融機構對券商的融資、融券。

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