一顆小芯片，不僅讓經(jīng)銷商犯愁，更難住了車企。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要組成部分，芯片已經(jīng)影響各行業(yè)，尤其是面臨“新四化”轉(zhuǎn)型的汽車領(lǐng)域。而從車企產(chǎn)能告急到終端顯現(xiàn)“車荒”，本輪芯片短缺對車企的影響越發(fā)嚴(yán)重。事實(shí)上，車企芯片短缺背后暴露出長期依賴進(jìn)口、國內(nèi)車規(guī)級自主研發(fā)芯片不足的現(xiàn)狀。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，盡管目前國內(nèi)芯片研發(fā)水平距離外國廠商仍存差距，但面對芯片需求日益增加，在相關(guān)利好政策扶持下，車企已選擇紛紛入局，為國內(nèi)芯片企業(yè)帶來更多機(jī)遇，國內(nèi)自主可控芯片或?qū)M(jìn)入黃金期。
關(guān)卡眾多 車企難獲產(chǎn)能
車載芯片為汽車不可或缺的零部件之一，一輛普通汽車搭載的車載芯片數(shù)量達(dá)600顆，其中，普通車型MCU芯片使用量為100顆左右，高端智能汽車則高達(dá)300顆。車載MCU為汽車微控制器，類似人類大腦，控制著汽車內(nèi)所有電子系統(tǒng)。但是，在全球芯片供需關(guān)系調(diào)整情況下，僅占芯片市場10%份額的汽車芯片卻出現(xiàn)大缺口。
據(jù)了解，晶圓產(chǎn)線產(chǎn)能不足是造成芯片供應(yīng)失衡的原因之一。北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司(以下簡稱“地平線”)相關(guān)負(fù)責(zé)人對北京商報(bào)記者表示，去年突發(fā)疫情以來，全球半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)緊張，尤其以8英寸晶圓芯片的產(chǎn)能缺口最大，預(yù)計(jì)該狀態(tài)將持續(xù)至今年下半年。
北京商報(bào)記者了解到，12英寸晶圓芯片主要用于高端產(chǎn)品，如CPU/GPU等邏輯芯片和存儲芯片;8英寸晶圓芯片則主要用于中低端產(chǎn)品，如電源管理IC、MCU、汽車半導(dǎo)體等。上述相關(guān)負(fù)責(zé)人稱，此次車載MCU供應(yīng)短缺才導(dǎo)致車企減產(chǎn)。
“去年突發(fā)疫情下，業(yè)內(nèi)對下游消費(fèi)需求的判斷極為謹(jǐn)慎，因此未充分備足晶圓、基板等原材料，而上游廠商也不敢再擴(kuò)產(chǎn)能，當(dāng)去下半年市場恢復(fù)超出預(yù)期后，造成上游產(chǎn)能遠(yuǎn)不能滿足需求導(dǎo)致價(jià)格上漲，加之近期日本地震、美國德州低溫天氣等因素影響，芯片短缺狀況進(jìn)一步惡化。”地平線相關(guān)負(fù)責(zé)人說。
此外，近年來芯片企業(yè)追逐高端芯片研發(fā)，因此8英寸晶圓芯片的產(chǎn)能持續(xù)縮減。晶圓緊缺導(dǎo)致“多米諾骨牌”效應(yīng)，覆銅板等原材料、PCB板(電子元器件的支撐體)、封測、芯片都面臨漲價(jià)，整個(gè)芯片供應(yīng)鏈缺貨。同時(shí)，目前企業(yè)多實(shí)行訂單式生產(chǎn)，而芯片從訂單到供貨周期可達(dá)數(shù)月，即便追加訂單芯片企業(yè)也很難在短期內(nèi)供貨。
除原料不足，受疫情影響目前線上辦公等需求增加，隨著手機(jī)、平板電腦的需求量上漲，汽車芯片的供應(yīng)量被擠占。中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長陳士華認(rèn)為，供應(yīng)商會優(yōu)先滿足銷量大的消費(fèi)類產(chǎn)品需求，汽車芯片供應(yīng)量便會被壓縮。“去年下半年開始，汽車市場回暖速度遠(yuǎn)超預(yù)期，但芯片供應(yīng)量卻未跟上。”
值得注意的是，由于短缺問題，芯片的采購價(jià)格飛漲。上述地平線相關(guān)負(fù)責(zé)人透露，目前芯片成交價(jià)平均上漲15%-20%左右。北京商報(bào)記者了解到，車企正向更多分銷企業(yè)尋找貨源，爭取獲得分銷環(huán)節(jié)的庫存產(chǎn)品，但通過這種方式能拿到的芯片量有限。“芯片價(jià)格上漲，車企的成本價(jià)也隨之提升。”陳士華表示，短時(shí)間內(nèi)整車的售價(jià)應(yīng)該不會出現(xiàn)變化，但不排除在芯片長期短缺下，車企會對新車型售價(jià)重新進(jìn)行調(diào)整。
受制高門檻 國產(chǎn)補(bǔ)位乏力
值得注意的是，此次車企遭遇的芯片短缺難題，也暴露出目前國內(nèi)車規(guī)級自主研發(fā)芯片不足的現(xiàn)狀。
事實(shí)上，無論是汽車芯片還是其他核心零部件技術(shù)領(lǐng)域，中國汽車產(chǎn)業(yè)均存在一定短板。數(shù)據(jù)顯示，我國計(jì)算控制類芯片自主率<1%，通信類芯片<3%，傳感器芯片、儲存類芯片<5%，功率半導(dǎo)體芯片<10%，其他計(jì)算控制類自主率僅為1%。
目前，國內(nèi)95%左右的芯片依靠進(jìn)口，僅5%左右為國內(nèi)采購。與此同時(shí)，雖然國內(nèi)具備一定生產(chǎn)能力，但在28-40納米甚至更高級別車規(guī)級芯片的生產(chǎn)能力，國內(nèi)企業(yè)幾乎都不具備。中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長李邵華認(rèn)為，目前國內(nèi)的配套體系建立在國外配套體系基礎(chǔ)上，關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)、核心部件并未掌握在自己手中，國內(nèi)整車企業(yè)也沒有達(dá)成芯片設(shè)計(jì)訴求的能力水平。
北京商報(bào)記者了解到，國內(nèi)芯片制造在刻蝕機(jī)、芯片工藝制程具有一定自主可控性，但在光刻機(jī)、硅晶元、光刻膠等環(huán)節(jié)自主可控程度卻較低，幾乎全部依賴進(jìn)口，因此高端芯片很容易被“卡脖子”。“我國在芯片設(shè)計(jì)方面具有優(yōu)勢，但在產(chǎn)業(yè)鏈層面，包括設(shè)備采購、原材料等仍存短板，例如目前光刻機(jī)便只能依靠進(jìn)口。”陳士華表示。
此外，車規(guī)級芯片因“研發(fā)周期長、設(shè)計(jì)門檻高、資金投入大”等特性，導(dǎo)致國內(nèi)廠商對車規(guī)級MCU望而卻步。據(jù)了解，車規(guī)級MCU對“功能、可靠性、工作溫度”等指標(biāo)要求嚴(yán)苛，高技術(shù)門檻使得起步較晚的國產(chǎn)MCU芯片大幅落后于國外大廠。據(jù)了解到，國內(nèi)芯片企業(yè)杰發(fā)科技的首款車規(guī)級MCU芯片用時(shí)三年才完成設(shè)計(jì)、研發(fā)與測試。汽車行業(yè)分析師賈新光認(rèn)為，汽車行業(yè)對芯片的安全性和使用壽命有很高要求，對于企業(yè)在溫度、設(shè)計(jì)技術(shù)、芯片生產(chǎn)管控、封裝測試管控方面也有嚴(yán)格要求。
除門檻高等因素，車企的定向選擇也成為制約國產(chǎn)芯片發(fā)展的原因之一。國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心總經(jīng)理原誠寅調(diào)研發(fā)現(xiàn)，國內(nèi)芯片企業(yè)沒有足夠的驗(yàn)證記錄、沒有上過車，車企不想成為試驗(yàn)品;芯片企業(yè)的工具鏈不夠強(qiáng)，與國外企業(yè)相比差距很大;國內(nèi)企業(yè)的性能指標(biāo)比不過國外芯片企業(yè)，但成本更高。
作為國內(nèi)芯片企業(yè)代表，中星微擁有著雄厚研發(fā)實(shí)力，在外界看來這樣的芯片企業(yè)應(yīng)該很容易成為汽車企業(yè)的“香餑餑”，但中星微總經(jīng)理張韻東表示，實(shí)際上中星微更多服務(wù)于PC和手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈及安防監(jiān)控產(chǎn)業(yè)鏈，在汽車芯片方面曾有涉獵，但主要為“后裝”市場。“‘前裝’投入大、時(shí)間長。”他認(rèn)為，從純市場成本角度看，肯定不劃算。
數(shù)據(jù)顯示，去年全球汽車芯片市場規(guī)模高達(dá)3000億元，而我國自主汽車芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅約70億元，占比小于2.5%，且主要分散在低附加值和低可靠性領(lǐng)域。上述地平線相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，國內(nèi)企業(yè)要趕上國際大廠的研發(fā)水平，還有很長的路要走。
車企聯(lián)手入局 利好政策推進(jìn)
芯片短缺問題暴露的同時(shí)，車企也意識到合作共贏的重要性。
去年9月，廣汽資本通過旗下福沃德基金投資地平線。廣汽研究院、廣汽資本也分別與地平線簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，并聯(lián)合發(fā)布廣汽版征程3車載AI芯片，計(jì)劃將在未來的車型中量產(chǎn)搭載。
“汽車產(chǎn)業(yè)鏈長、涉及領(lǐng)域廣，單靠企業(yè)自身力量很難完成。”廣汽集團(tuán)相關(guān)負(fù)責(zé)人對北京商報(bào)記者表示，廣汽集團(tuán)已確定總體原則，即開放合作和自主創(chuàng)新相結(jié)合，兩條腿走路。
不僅廣汽集團(tuán)，去年北汽集團(tuán)牽頭建設(shè)的國家共性技術(shù)創(chuàng)新平臺——國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心發(fā)起成立“中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟”。同時(shí)，北汽集團(tuán)旗下北汽產(chǎn)投與芯片IP供應(yīng)商Imagination集團(tuán)合資成立北京核芯達(dá)科技有限公司，專注于面向自動駕駛的應(yīng)用處理器和面向智能駕艙的語音交互芯片研發(fā)，打通從IP到芯片到整車的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。對此，李邵華認(rèn)為，國內(nèi)車企與芯片兩個(gè)行業(yè)需要協(xié)同發(fā)展，才能解決資源、信息及能力上的“錯(cuò)配問題”。
車企布局芯片領(lǐng)域推進(jìn)國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展的同時(shí)，利好政策也在推進(jìn)。面對芯片供應(yīng)緊張問題，工信部裝備工業(yè)一司、電子信息司已與主要汽車芯片供應(yīng)企業(yè)代表進(jìn)行座談交流。汽車芯片供應(yīng)企業(yè)代表均表示，已針對當(dāng)前市場情況，積極采取設(shè)立專項(xiàng)工作組、加強(qiáng)與整車零部件企業(yè)溝通交流、啟動備用產(chǎn)能、加快物流運(yùn)輸?shù)仁侄?，增?qiáng)市場供給能力。工信部裝備工業(yè)一司、電子信息司建議，汽車芯片供應(yīng)企業(yè)應(yīng)高度重視中國市場，加大產(chǎn)能調(diào)配力度，提升流通環(huán)節(jié)效率，與上下游企業(yè)加強(qiáng)協(xié)同，努力緩解汽車芯片供應(yīng)緊張問題。
同時(shí)，今年2月，工信部正式發(fā)布《汽車半導(dǎo)體供需對接手冊》，以便更好地應(yīng)對汽車產(chǎn)業(yè)芯片緊缺局面，促進(jìn)汽車芯片企業(yè)訂單增長。據(jù)了解，該手冊收錄59家半導(dǎo)體企業(yè)的568款產(chǎn)品，覆蓋計(jì)算芯片、控制芯片、功率芯片等10大類，53小類產(chǎn)品，占汽車半導(dǎo)體66個(gè)小類的80%;并收錄26家汽車及零部件企業(yè)的千條產(chǎn)品需求信息。(記者 劉洋 劉曉夢)
