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量化伏妖：技術指標粘合線金叉
技術上粘合線發生金叉，預示短線上漲行情會延續。指數呈現出沖高回落，可以看出券商對于今天指數回落具有不可推卸的責任，券商普遍下跌較多，資金流出占據市場資金流出靠前的位置。市場上板塊輪動依然較快，昨天活躍的機器人出現分化，CHiplet概念，華為歐拉，天基互聯，MicroLED,華為昇騰，半導體(超跌反彈)，6G概念，存儲芯片，機器人執行器，北斗導航，汽車芯片等板塊漲幅居前，昨日活躍的板塊基本都轉弱，持續性好的板塊基本沒有；跌幅靠前的板塊是券商概念，券商，水產養殖，土壤修復，公用事業，新型城鎮化，環保行業等板塊?？傮w來看市場缺乏持續性領漲板塊，屬于角逐亂戰局面，看不清板塊方向，只能關注強勢超跌反彈個股，高位股持續性不好隨時都會出現分歧兌現，不要追高高位股。
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